[实用新型]一种新型的表贴式环行器有效
| 申请号： | 201821882063.4 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208873856U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 尹久红;胡艺缤;丁敬垒;高春燕;燕宣余;闫欢;张远 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 杨晖琼 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的表贴式环行器，表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本实用新型针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴式环行器 环形器 环行器 微带 本实用新型 上屏蔽板 屏蔽板 金属外壳封装 金属化过孔 表面电路 底面电路 电磁屏蔽 电路匹配 方形焊盘 技术难题 交错扣合 开口向上 开口向下 上下表面 外界电磁 整体系统 端口处 集成化 金属化 匹配孔 屏蔽壳 永磁体 串扰 装配 占用 | ||
【主权项】：
1.一种新型的表贴式环行器，包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，其特征在于：还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，所述电路匹配孔据最近的环形器基片边沿处为0.5mm‑1mm，电路匹配孔的孔径为0.1mm‑0.4mm，且内壁金属化处理；环行器基片正反两面对应电路匹配孔处设置有圆形或方形的金属化焊盘，所述金属化焊盘中心设有与电路匹配孔同轴的金属化通孔，所述金属化通孔边沿与金属化焊盘边距离不小于0.1mm；所述下屏蔽板底部对应电路匹配孔处设有输入/输出端口，所述输入/输出端口位于下屏蔽板底部、不与上屏蔽板接触的两边的边沿处，且输入/输出端口与电路匹配孔通过高温焊片焊接连接在一起。
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- 林兵 - 成都华光瑞芯微电子股份有限公司
- 2017-12-29 - 2018-09-14 - H01P1/38
- 本实用新型涉及电子通信领域，具体涉及一种集总参数环行器，其提供一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。本实用新型一方面采用导磁腔体与导磁盖板将内部堆叠的片状器件进行封闭式一体安装，不仅能提高环行器的磁路闭合能力，也减小了环行器的体积；另一方面采用整体印制板加独立焊盘的结构，大大提高了焊接的可靠性，也能增加产品的集成度，实现小型化。
- 一种微带环行器-201721816534.7
- 李寿鹏 - 西安富士达微波技术有限公司
- 2017-12-22 - 2018-08-31 - H01P1/38
- 本实用新型公开了一种微带环行器，包括底座和盖板，所述的底座上开设有凹槽，所述的盖板设于凹槽的开口处，从凹槽底部向盖板处依次设置第一匀磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二匀磁片和第二永磁体；相对于传统的微带环行器，本实用新型通过底座和盖板将匀磁片、铁氧体和中心导体等结构包裹，中心导体的三个支脚通过开口槽上的微带板引入腔体外，本实用新型的微带环行器的磁路闭合好、漏磁小、磁力聚集性好，使的结构易于小型化，且元件连接之间无需粘合剂，可靠性高、承受功率大、使用温度范围宽，适用于微带环行器的大规模生产。
- 一种微带基片环形器-201810224461.5
- 李震 - 成都平阿迪科技有限公司
- 2018-03-19 - 2018-08-17 - H01P1/38
- 本发明公开了一种微带基片环形器，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封；实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。
- 一种微带环行器的SMT表贴结构-201820120627.4
- 朱清诚 - 四川省天亚通科技有限公司
- 2018-01-24 - 2018-07-31 - H01P1/38
- 本实用新型公开了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。
- 一种带线环行器-201721602954.5
- 徐海林;韩畅;周羚 - 中电科技德清华莹电子有限公司
- 2017-11-27 - 2018-07-27 - H01P1/38
- 本实用新型提供一种带线环行器，所述环行器的外壳由腔体和上盖两部分构成，上盖与腔体机械连接，所述腔体内置功能零件，所述腔体内还包括至少一个弹簧片，所述弹簧片设置在上盖与腔体之间。采用弹簧片，缓冲和均匀了上盖与腔体结合时的机械应力，提高了装配成品率以及环行器可靠性。
- 表面贴装式微波环行器-201721753153.9
- 郭坤 - 世达普（苏州）通信设备有限公司
- 2017-12-15 - 2018-07-10 - H01P1/38
- 本实用新型涉及表面贴装式微波环行器，包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体、下匀磁导垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁导垫片、上永磁体、温度补偿片以及弹簧垫片，所述中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体的端点焊接有柱状接头，形成柱状接头端口。永磁体采用双面磁体磁路结构设计，盖板侧壁带有倒钩状结构，与壳体装配时，盖板下侧壁的倒钩咬合在壳体的上侧边缘凹槽，达到封装的效果；在不改变器件性能的基础上，有效降低了器件的成本、提高了器件的稳定性、并提高了微波环行器的自动化可行性。
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