[实用新型]一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环结构

摘要

本实用新型提供了一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环结构，所述循环结构设于一半导体设备中，并包含有：一传导本体，其内部具有一冷热交换空间，并且，所述传导本体还具有复数隔板、一组接口、一进液孔、一出液孔及复数组接部；至少一盖体，所述盖体对应盖设于所述组接口，所述盖体对应所述组接部设有复数连接部，所述连接部设于所述组接部，使所述盖体封盖所述组接口；所述隔板，凸设于所述冷热交换空间的内周壁，并使所述冷热交换空间形成有一流道，而所述组接口、所述进液孔及所述出液孔设于所述传导本体的外侧；另外，所述传导本体连接一制冷模块。本实用新型装设于半导体设备中，能达到精准冷热补偿控制制程、机台温度的效果。

主权项

1.一种用于控制半导体设备温度的冷热交换循环结构，其特征在于，所述用于控制半导体设备温度的冷热交换循环结构设置于一半导体设备中，并包含有：一传导本体，所述传导本体内部具有一冷热交换空间，并具有：复数隔板，所述复数隔板凸设于所述冷热交换空间的内周壁，并使所述冷热交换空间形成一流道；至少一组接口，所述组接口开设于所述传导本体的外侧，且所述组接口与所述冷热交换空间相连通；至少一进液孔，所述进液孔穿设于所述传导本体的外侧，并连接所述流道的一端；至少一出液孔，所述出液孔穿设于所述传导本体的外侧，并连接所述流道的另一端；复数组接部，所述组接部设于所述传导本体的外侧，并间隔邻设于所述组接口；至少一盖体，所述盖体对应盖设于所述组接口，所述盖体对应所述组接部设有复数连接部，所述连接部设于所述组接部，使所述盖体封盖所述组接口；其中，所述隔板连接所述冷热交换空间的内周壁的一端，两侧呈弯弧状，使所述流道呈连续弯曲设置。