[实用新型]集成电路及晶片有效
| 申请号： | 201821832101.5 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209515661U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 金伯利·道恩·艾勒特 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路及晶片。在总的方面中，集成电路可包括在集成电路的第一末端部分中并且包括第一板和第二板的第一电容器，该第一电容器的第一板电耦合到地并且在集成电路的第一金属层内、电耦合到第一电容器的第二板的第一传输线，该第一传输线在集成电路的第二金属层内、在集成电路的第二末端部分中并且包括第一板和第二板的第二电容器，该第二电容器的第一板电耦合到地并且在集成电路的第一金属层内，以及电耦合到第二电容器的第二板的第二传输线，该第二传输线在集成电路的第二金属层中。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 传输线 第一板 电耦合 电容器 第一电容器 第二金属层 第一金属层 晶片 申请 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：第一电容器，所述第一电容器设置在所述集成电路的第一末端部分中，并包括第一板和第二板，所述第一电容器的所述第一板电耦合到地并设置在所述集成电路的第一金属层内；第一传输线，所述第一传输线电耦合到所述第一电容器的所述第二板，所述第一传输线设置在所述集成电路的第二金属层内；第二电容器，所述第二电容器设置在所述集成电路的第二末端部分中，并包括第一板和第二板，所述第二电容器的所述第一板电耦合到地并设置在所述集成电路的所述第一金属层内；以及第二传输线，所述第二传输线电耦合到所述第二电容器的所述第二板，所述第二传输线设置在所述集成电路的所述第二金属层内。
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