[实用新型]一种芯片打磨装置有效
| 申请号： | 201821695728.0 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209266359U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 周群飞;黄义森 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片打磨装置，包括：用于对工件进行定位的定位座；可滑动地设于定位座，用于对工件的打磨部位进行打磨的打磨件。使用时，将工件放入定位座，使工件在定位座上定位，将打磨件移动至工件的打磨部位的上方，使打磨件相对定位座移动，可以通过使打磨件相对定位座多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨，从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有人工对芯片进行打磨的工艺，因此，降低了人工劳动强度，同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题，保证了工件打磨部位的一致性，提高了一次良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 打磨 打磨件 定位座 打磨装置 工件打磨 芯片 相对定位 移动 本实用新型 可滑动地 良品率 人工的 放入 保证 达标 技能 替代 | ||
【主权项】：
1.一种芯片打磨装置，其特征在于，包括：用于对工件进行定位的定位座(1)，所述定位座(1)设有用于与所述工件的形状相契合以卡住所述工件的定位部；可滑动地设于所述定位座(1)、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件(2)，所述打磨件的一端为用于与所述打磨部位线接触的弧形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝思科技（长沙）有限公司，未经蓝思科技（长沙）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821695728.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED芯片点测机
- 下一篇：用于集成电路封装的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
