[实用新型]一种用于含扁引脚TO产品的烧结模具有效
| 申请号： | 201821482697.0 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208706596U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于含扁引脚TO产品的烧结模具，包括中模以及与中模相适配的上模，中模上开设有与底板及圆柱面段相适配的中模定位槽，上模的底部开设有与底板、扁平面段及斜面段相适配的上模定位槽。与现有技术相比，本实用新型在加工TO产品时，将扁引脚组装在底板上，通过烧结直接加工得到含有扁引脚的TO产品，不仅避免了现有TO产品加工时直接在烧结成型后的产品上机械打扁引脚所存在的各种问题，且保证了TO产品上两个扁引脚的平行度以及扁引脚在底板上相应扁引脚插孔内的同轴度，提高了成品率；减少了连接件的加工工序，提高了产品的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 底板 上模 适配 本实用新型 烧结模具 定位槽 产品加工 加工工序 加工效率 烧结成型 引脚插孔 圆柱面段 直接加工 烧结 扁平面 成品率 连接件 平行度 同轴度 斜面段 打扁 组装 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于含扁引脚TO产品的烧结模具，所述的TO产品包括底板(1)、一对并列插设在底板(1)上的扁引脚(2)以及设置在扁引脚(2)与底板(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的扁引脚(2)包括由下而上依次相连的圆柱面段(201)、斜面段(202)及扁平面段(203)，所述的底板(1)上还设有凸台(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括中模(5)以及与中模(5)相适配的上模(6)，所述的中模(5)上开设有与底板(1)及圆柱面段(201)相适配的中模定位槽，所述的上模(6)的底部开设有与底板(1)、扁平面段(203)及斜面段(202)相适配的上模定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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