[实用新型]一种高精密封装基板有效
| 申请号： | 201821414019.0 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208722863U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨林;刘洋洋;张瑜;杨承杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密封装基板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板设于第二基板上，所述第一基板上设置有若干尺寸相同的腔体，所述腔体贯穿第一基板，所述各腔体呈矩阵排列，所述腔体的四个角分别为弧度相同的弧角，所述腔体的长和宽相等，所述腔体的长和宽为0.6～6.3mm，所述各相邻之间的腔体距离大于0.2mm。本实用新型通过设置第一基板和第二基板，在第一基板上开设若干高精密腔体，将第一基板压合于第二基板上，结构简单，容易生产，能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体 第一基板 第二基板 高精密 本实用新型 封装基板 矩阵排列 弧角 压合 封装 相等 能耗 贯穿 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高精密封装基板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，所述第一基板设于第二基板上，所述第一基板上设置有若干尺寸相同的腔体，所述腔体贯穿第一基板，所述各腔体呈矩阵排列，所述腔体的四个角分别为弧度相同的弧角，所述腔体的长和宽相等，所述腔体的长和宽都为0.6～6.3mm，所述各相邻之间的腔体距离大于0.2mm。
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