[实用新型]一种可焊性PCB板有效
| 申请号： | 201821401881.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN209299584U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 颜学忠 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例适用于PCB生产技术领域，提供了一种可焊性PCB板。该可焊性PCB板包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种功能孔对应一种功能，每种表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列。本实用新型可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可焊性 表面焊盘 板本体 定位孔 功能孔 钢网 本实用新型 客户设计 依次排列 作业方式 焊盘 上件 印锡 客户 | ||
【主权项】：
1.一种可焊性PCB板，其特征在于，包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种所述表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列，所述表面焊盘上覆锡。
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