[实用新型]一种耳机插座和终端设备有效
| 申请号： | 201821400321.0 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208571007U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 何梁;王鹏;郭智;刘志勇;于阳;林骥龙 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/50;H01R13/52;H01R12/57;H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种耳机插座结构和终端设备。所述终端设备包括终端外壳和主板，所述终端外壳上设置有耳机插孔；所述耳机插座结构包括插座外壳和弹针；所述插座外壳设置在所述耳机插孔处，与所述终端外壳一体成型，并与所述终端外壳形成空腔；所述插座外壳的第一设定位置处设置有通孔；所述弹针固定在所述通孔中；所述弹针的一端位于所述空腔外，与所述主板电连接；所述弹针的另一端位于所述空腔内，在耳机插头插入时与所述耳机插头电连接。本实用新型中减少了一层耳机插座的壁厚，终端设备的厚度可以减薄0.3～0.5mm，并且结构复杂度降低，装卸简易，方便维修，同时降低了电子物料成本及人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 终端设备 终端外壳 弹针 插座外壳 空腔 耳机插座结构 本实用新型 耳机插孔 耳机插头 耳机插座 电连接 通孔 主板 结构复杂度 电子物料 方便维修 人力成本 一体成型 位置处 壁厚 减薄 装卸 简易 | ||
【主权项】：
1.一种耳机插座结构，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备包括终端外壳和主板，所述终端外壳上设置有耳机插孔；所述耳机插座结构包括插座外壳和弹针；所述插座外壳设置在所述耳机插孔处，与所述终端外壳一体成型，并与所述终端外壳形成空腔；所述插座外壳的第一设定位置处设置有通孔；所述弹针固定在所述通孔中；所述弹针的一端位于所述空腔外，与所述主板电连接；所述弹针的另一端位于所述空腔内，在耳机插头插入时与所述耳机插头电连接。
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