[实用新型]一种耳机插座和终端设备有效

专利信息
申请号: 201821400321.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208571007U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 何梁;王鹏;郭智;刘志勇;于阳;林骥龙 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/50;H01R13/52;H01R12/57;H04R1/10
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型实施例提供了一种耳机插座结构和终端设备。所述终端设备包括终端外壳和主板,所述终端外壳上设置有耳机插孔;所述耳机插座结构包括插座外壳和弹针;所述插座外壳设置在所述耳机插孔处,与所述终端外壳一体成型,并与所述终端外壳形成空腔;所述插座外壳的第一设定位置处设置有通孔;所述弹针固定在所述通孔中;所述弹针的一端位于所述空腔外,与所述主板电连接;所述弹针的另一端位于所述空腔内,在耳机插头插入时与所述耳机插头电连接。本实用新型中减少了一层耳机插座的壁厚,终端设备的厚度可以减薄0.3~0.5mm,并且结构复杂度降低,装卸简易,方便维修,同时降低了电子物料成本及人力成本。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种耳机插座和终端设备。

背景技术

随着科技的发展,移动终端越来越普及,人们可以在工作生活中使用移动终端通讯、办公、观看视频、听音乐,耳机成为移动终端的标准配件之一。其中,耳机插座是耳机的一个重要配件,其结构精密复杂,主要由专业的电子器件厂家生产。

目前,移动终端向更薄的方向发展,但是耳机插座占用了较大的空间,限制了移动终端的厚度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种耳机插座和终端设备,以解决耳机插座占用空间大,限制终端设备厚度的问题。

为了解决上述问题,本实用新型公开了一种耳机插座结构,应用于终端设备,所述终端设备包括终端外壳和主板,所述终端外壳上设置有耳机插孔;

所述耳机插座结构包括插座外壳和弹针;

所述插座外壳设置在所述耳机插孔处,与所述终端外壳一体成型,并与所述终端外壳形成空腔;所述插座外壳的第一设定位置处设置有通孔;

所述弹针固定在所述通孔中;所述弹针的一端位于所述空腔外,与所述主板电连接;所述弹针的另一端位于所述空腔内,在耳机插头插入时与所述耳机插头电连接。

本实用新型还公开了一种终端设备,所述终端设备包括如上述的耳机插座。

与现有技术相比,本实用新型实施例包括以下优点:

耳机插座结构包括插座外壳和弹针,插座外壳与终端外壳一体成型,即将耳机插座结构与终端外壳集成在一起。由于减少了一层耳机插座的壁厚,终端设备的厚度可以减薄0.3~0.5mm。并且,插座外壳与终端外壳形成的空腔是封闭的,有效的提高了耳机插孔处的防水一致性。通过本实用新型实施例,耳机插座结构的结构复杂度降低,装卸简易,方便维修,同时降低了电子物料成本及人力成本。

附图说明

图1示出了本实用新型的一种耳机插座的结构示意图之一;

图2示出了本实用新型的一种耳机插座的结构示意图之二;

图3示出了本实用新型的弹针的结构示意图;

图4示出了本实用新型的一种耳机插座的结构示意图之三;

图5示出了本实用新型的一种耳机插座的结构示意图之四;

图6示出了本实用新型弹片与主板的位置关系图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1和图2示出了本实用新型提供的一种耳机插座结构的结构示意图。应用于终端设备,所述终端设备包括终端外壳11和主板12,所述终端外壳11上设置有耳机插孔13;

所述耳机插座结构包括插座外壳21和弹针22;

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