[实用新型]一种多层板三维堆叠结构有效
| 申请号： | 201821246722.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208424913U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李曦;宋志东;王帅 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微波多层板结构设计技术领域，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。该结构包括：第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽；第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。其可实现多层板电路的三维堆叠及器件的内埋置，同时使屏蔽效果可以得到保证，减少器件间的耦合，增加电路的稳定性；且多该层板电路的三维堆叠可在常温下通过黏贴实现，不会对第一多层板、第二多层板及其上面安装的器件产生损伤，简单易于组建，方便大规模推广应用；此外，该结构中第二多层板可用于走线，增加电路的可用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 多层板 导电胶膜 三维堆叠结构 电路 三维堆叠 可用 通槽 设计技术领域 本实用新型 多层板结构 固定设置 屏蔽效果 烧结 耦合 板电路 常温下 埋置 腔体 粘结 走线 损伤 微波 覆盖 组建 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多层板三维堆叠结构，其特征在于，包括：第一多层板(11)，沿其垂直方向开设有通槽，所述通槽贯穿所述第一多层板(11)；第一器件(21)，设置在所述通槽中，且烧结或粘结在腔体(3)上；导电胶膜(4)，其一侧黏贴在所述第一多层板(11)的表面，且覆盖所述通槽；第二多层板(12)，其表面与所述导电胶膜(4)的另一侧粘结，且覆盖所述通槽；第二器件(22)，固定设置在所述第二多层板(12)背向所述导电胶膜(4)一侧的表面。
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