[实用新型]一种表面贴装型压敏电阻有效
| 申请号： | 201821246342.1 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208580629U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 徐忠厚;陈石;陈飞龙;陈祥洲 | 申请（专利权）人： | 厦门赛尔特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C13/02;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 欧阳锐 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。所述压敏电阻通过内置的压敏电阻芯片使得整个压敏电阻能够连续工作在较大范围内，耐通流容量强；此外，公开的压敏电阻结构简单，可以根据用户需求，对压敏电阻组件进行并联焊接，达到在更高的电压下正常连续工作或实现更高的流通容量。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 压敏电阻芯片 导电层 电极片 涂覆 贴装 引脚 表面贴装型 负电极 本实用新型 并联焊接 流通容量 用户需求 组件包括 正电极 叠置 两级 内置 通流 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型压敏电阻，其特征在于，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。
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