[实用新型]一种表面贴装型压敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。所述压敏电阻通过内置的压敏电阻芯片使得整个压敏电阻能够连续工作在较大范围内，耐通流容量强；此外，公开的压敏电阻结构简单，可以根据用户需求，对压敏电阻组件进行并联焊接，达到在更高的电压下正常连续工作或实现更高的流通容量。

技术领域

本实用新型涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种表面贴装型压敏电阻。

背景技术

压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。但目前市面上许多压敏电阻，大多设置交错重合机构，或进行台阶式改造，导致贴装式压敏电阻生产工艺复杂，进而使得在压敏电阻制造过程中制造方法成本高，且良品率低。此外，目前市场上大多数表面贴装型压敏电阻的最大连续工作电压仅在3.6V至60V之间，最大通流容量小于1000A，无法满足使用需求，尤其是在浪涌条件下，许多市面上的压敏电阻容易损坏。当今半导体行业的元件兼有高性能与小型化，需求一种制造方式简单，耐通流容量特性更好的贴装式压敏电阻产品。

例如，专利号为201710090997.8公开了一种压敏电阻，该压敏电阻包括绝缘套、下端盖、上端盖、电极夹板、MOV芯片组、上放电电极、下放电电极、绝缘环片，绝缘螺栓，该专利在实现了具有寿命长、低残压、可靠性高的同时，造成了制作工艺复杂，压敏电阻部件设计的臃肿，该压敏电阻也很难实现工作在较为广泛的工作电压下，对于浪涌条件下的，该压敏电阻很难实现持续稳定的工作。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供一种表面贴装型压敏电阻，所述压敏电阻结构简单，具有通流容量高的优点。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；

所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。

进一步的，还包括封装所述压敏电阻的封装盖。

进一步的，所述涂覆导电层为电子浆料印刷层或金属喷涂层。

进一步的，所述封装盖的材料是绝缘的塑料或树脂。

进一步的，所述压敏电阻芯片的连续工作电压在50V至750V之间。

进一步的，所述压敏电阻芯片的通流容量在1KA至40KA之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，所述压敏电阻通过内置的压敏电阻芯片使得整个压敏电阻能够连续工作在较大范围内，同时所述的压敏电阻的耐通流容量强；此外，公开的压敏电阻结构简单，可以根据用户需求，对压敏电阻组件进行并联焊接，达到在更高的电压下正常连续工作或实现更高的流通容量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻的一种结构示意图；

图2是本实用新型公开的一种表面贴装型压敏电阻的焊接一体的一种结构示意图。