[实用新型]一种阶梯板压合叠构有效
| 申请号： | 201821231680.8 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208638782U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 姚勇敢;陈冬弟;王慧 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友;李悦 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔；还包括隔离胶带，隔离胶带包括粘胶层和光滑层，隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，隔离胶带的光滑层与芯板抵接；所述隔离胶带的粘胶层为AD胶层，AD胶层的厚度为15μm；隔离胶带的光滑层为PI层，PI层的厚度为12.5μm。本实用新型的阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离胶带 不流动半固化片 阶梯板 光滑层 阶梯槽 粘胶层 芯板 压合 本实用新型 半固化片 贴合 铜箔 光面 结合力 抵接 底胶 胶面 揭除 揭盖 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯板压合叠构，其特征在于，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔，所述第一铜箔压合在第一不流动半固化片的上表面，所述第一不流动半固化片压合在芯板的上表面，所述芯板压合在第二不流动半固化片的上表面，所述第二不流动半固化片压合在第二铜箔的上表面；还包括隔离胶带，所述隔离胶带包括粘胶层和光滑层，所述隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，所述隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，所述隔离胶带的光滑层与芯板抵接；所述隔离胶带的粘胶层为AD胶层，AD胶层的厚度为15μm；隔离胶带的光滑层为PI层，PI层的厚度为12.5μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州美维电子有限公司，未经广州美维电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821231680.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于安装的PCB电路板
- 下一篇：一种电路板连接结构及多路输出LNBF
