[实用新型]钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具有效
申请号: | 201821174788.8 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN208532913U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 朱光宇;陈智慧;张正伟;李泓波;贺贤汉 | 申请(专利权)人: | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
主分类号: | C23C4/02 | 分类号: | C23C4/02 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具,属于洗净溶射遮蔽技术领域,包括治具本体,所述治具本体为具有厚度的圆环状结构,其内侧为斜平面,所述斜平面上端与外覆盖台连接,所述外覆盖台水平设置;所述外覆盖台与中间定位台、下凸台依次连接,构成阶梯状结构,所述中间定位台与下凸台之间开有卡接凹槽;所述外覆盖台的最低水平面高于中间定位台的最低水平面,所述中间定位台的最低水平面高于下凸台的最低水平面;本实用新型可重复利用,遮蔽精度高,且不会污染待洗净溶射部件表面。 | ||
搜索关键词: | 定位台 洗净 下凸台 本实用新型 治具本体 专用保护 装置覆盖 覆盖 环部件 钨化硅 斜平面 遮蔽 治具 阶梯状结构 圆环状结构 卡接凹槽 水平设置 依次连接 可重复 射部件 上端 污染 | ||
【主权项】:
1.一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具,其特征在于,包括治具本体,所述治具本体为具有厚度的圆环状结构,其内壁为斜平面,所述斜平面上端与外覆盖台连接,所述外覆盖台水平设置;所述外覆盖台与中间定位台、下凸台依次连接,构成阶梯状结构,所述中间定位台与下凸台之间开有卡接凹槽;所述外覆盖台的最低水平面高于中间定位台的最低水平面,所述中间定位台的最低水平面高于下凸台的最低水平面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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