[实用新型]一种新型印制板有效
| 申请号： | 201821080114.1 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208369940U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王高坤;林茂忠;龚志伟;胡琳;白千秋;何红君 | 申请（专利权）人： | 四川超声印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型印制板，包括第一基板、第二基板、气流通道、金属层、绝缘层、第一降温装置、第二降温装置、第一导电铜片、第二导电铜片、防护管路、导温铜丝、半导体制冷片和温度传感器；本实用新型结构简单，紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，缩短了期间的传热途径，降低了印制板上安装的元器件的温度，焊点连接强度比较强，提高了装配的可靠性，可以保证得到完整并且精确的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 导电铜片 降温装置 印制板 绝缘层 铜丝 半导体制冷片 本实用新型 温度传感器 传热途径 第二基板 第一基板 焊点连接 气流通道 强度比较 装配方便 金属层 导温 元器件 紧凑 装配 防护 印制 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型印制板，其特征在于：包括第一基板（1）、第二基板（2）、气流通道（3）、金属层（4）、绝缘层（5）、第一降温装置（6）、第二降温装置（7）、第一导电铜片（8）、第二导电铜片（9）、防护管路（10）、导温铜丝（11）、半导体制冷片和温度传感器；所述第一基板（1）和第二基板（2）之间设置有气流通道（3），所述第一基板（1）上设置有金属层（4），所述金属层（4）上还设置有绝缘层（5），所述第一降温装置（6）设置于第一基板（1）的上方一侧，所述第二降温装置（7）设置于第一基板的上方另一侧，所述第一导电铜片（8）和第二导电铜片（9）设置于第一基板上方，所述防护管路（10）盘旋设置于第一基板（1）上方，所述导温铜丝（11）设置于所述防护管路（10）、第一降温装置（6）和第二降温装置（7）内部，并且连通，所述第一降温装置（6）和所述第二降温装置（7）内均设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片通过导线与印制板上的处理器相连接，所述防护管路（10）内部设置有温度传感器，所述温度传感器的输出端连接印制板上的处理器。
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