[实用新型]平面贴片式电容器有效
申请号: | 201821066537.8 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208521792U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 杨裕雄 | 申请(专利权)人: | 广东华裕电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
地址: | 510520 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型电容器的技术领域,公开了平面贴片式电容器,包括电容体以及多个引脚,所述引脚的一端嵌入在所述电容体内,形成嵌入部,所述嵌入部与电容体电性连接;所述引脚具有显露在所述电容体外的过渡部以及贴合部,所述贴合部通过所述过渡部与嵌入部连接;所述贴合部具有与电路板对接贴合的贴合平面,所述贴合平面呈平整面状;本实用新型提供的平面贴片式电容器,其引脚与电容体连接,且引脚具有呈平面状的贴合平面,当电容器与电路板连接时,则不需要在电路板上形成插孔,直接将引脚的贴合平面贴在电路板对应的位置,再利用焊接将电容器与电路板焊接为一体,由于引脚与电容器为贴片状配合,大大便于后续的焊接操作。 | ||
搜索关键词: | 电容器 引脚 贴合平面 电容体 电路板 嵌入 平面贴片 贴合部 本实用新型 过渡部 电路板焊接 电路板连接 电性连接 焊接操作 平面状 平整面 贴片状 再利用 电容 插孔 贴合 焊接 体内 显露 配合 | ||
【主权项】:
1.平面贴片式电容器,其特征在于,包括电容体以及多个引脚,所述引脚的一端嵌入在所述电容体内,形成嵌入部,所述嵌入部与电容体电性连接;所述引脚具有显露在所述电容体外的过渡部以及贴合部,所述贴合部通过所述过渡部与嵌入部连接;所述贴合部具有与电路板对接贴合的贴合平面,所述贴合平面呈平整面状。
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