[实用新型]封装芯片测试加热装置有效
| 申请号： | 201821041390.7 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN208520965U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 宋闯;黄高;周杰;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;H05B1/02;H05B3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装芯片测试加热装置，包括插座，封装芯片设置于插座内部，并与插座电性连接；电路板，设置于插座的下面，并与插座电性连接；导热基板，与插座接触，并固定于电路板的上表面；加热电阻，设置于导热基板内；控制加热电阻的电源通断的控制器，与加热电阻电性连接。通过设置加热电阻实现对封装芯片的预热，缩短了测试前准备的时间；去除了加热设备头，可直接在插座上取放封装芯片，进一步缩短了测试前准备的时间，同时使装置的操作更加方便且降低装置的成本；最后，采用温度感应器配合控制器控制加热电阻电源的通断，可精确控制封装芯片的加热温度，大大提高了预热温度的精度范围。 | ||
| 搜索关键词： | 加热电阻 封装芯片 插座 封装芯片测试 电路板 插座电性 导热基板 加热装置 预热 测试 本实用新型 控制器控制 同时使装置 温度感应器 插座接触 电性连接 电源通断 加热设备 降低装置 控制器 上表面 取放 通断 加热 电源 配合 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片测试加热装置，其特征在于，所述测试加热装置包括：插座，封装芯片设置于所述插座内部，并与所述插座电性连接；电路板，设置于所述插座的下面，并与所述插座电性连接；导热基板，与所述插座接触，并固定于所述电路板的上表面；加热电阻，设置于所述导热基板内；控制所述加热电阻的电源通断的控制器，所述控制器与所述加热电阻电性连接。
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