[实用新型]一种实现8mm功放级间空间隔离的装置有效
| 申请号： | 201820999763.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208256876U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 唐维 | 申请（专利权）人： | 四川九立微波有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 胡晓丽 |
| 地址： | 61000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，涉及功放级间空气槽隔离，包括盒体、封装盖、紧固件；盒体与封装盖拼接平面中心设置有复合槽，传输带线印制板包括2段微带线、带状线、介质层，微带线设置在传输带线印制板的两端，并通过带状线连接，所述微带线与带状线嵌入所述介质层内；驱放芯片通过金线依次与传输带线印制板、功放芯片的金线连接。本实用新型带状线和微带线连通使用时的阻抗匹配变换实现，实现了腔体之间的完全空间隔离，同时不影响芯片与带线之间的键合；减小了放大器之间因空间信号泄漏而产生级间自激的现象；结构简单，易于实现，加工成本低，且具有较强的泛化性。 | ||
| 搜索关键词： | 带状线 微带线 空间隔离 传输带 功放级 印制板 本实用新型 封装盖 介质层 盒体 放大器 功放芯片 金线连接 空间信号 平面中心 影响芯片 阻抗匹配 泛化性 复合槽 紧固件 空气槽 带线 减小 键合 金线 拼接 腔体 自激 连通 嵌入 泄漏 芯片 隔离 加工 | ||
【主权项】：
1.一种实现8mm功放级间空间隔离的装置，包括软基片印制板，其特征在于，还包括盒体(1)、封装盖(2)、紧固件(7)，所述软基片印制板包括传输带线印制板(3)、印制盖板(4)，所述盒体(1)与封装盖(2)通过紧固件(7)拼接；所述盒体(1)与封装盖(2)拼接平面中心设置有复合槽，所述复合槽包括传输带线安装槽(11)与盖板槽(12)，所述传输带线安装槽(11)与传输带线印制板(3)外形匹配，所述盖板槽(12)与印制盖板(4)外形匹配，所述盖板槽(12)横向设置，所述传输带线安装槽(11)纵向设置，所述盖板槽(12)与传输带线安装槽(11)的形心重合；所述封装盖(2)与传输带线安装槽(11)两端适配设置有沉头槽(21)；所述传输带线印制板(3)包括2段微带线(31)、带状线(32)、介质层(33)，所述微带线(31)设置在传输带线印制板(3)的两端，并通过带状线(32)连接，所述微带线(31)与带状线(32)嵌入所述介质层(33)内；还包括驱放芯片(5)与功放芯片(6)，所述驱放芯片(5)与功放芯片(6)对称设置在所述传输带线安装槽(11)、沉头槽(21)所形成腔体两端，所述驱放芯片(5)通过金线依次与传输带线印制板(3)、功放芯片(6)的金线连接。
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- 本发明公开了一种隔离器外壳、应用该外壳的隔离器及其制备方法，涉及通信仪器技术领域。其中，一种隔离器外壳，包括腔体及盖板，腔体上用于嵌设盖板的开口所在一侧一体成型有若干卡持限位件，各所述卡持限位件在腔体上呈圆周间隔设置。一种隔离器，包括上述外壳。一种隔离器的制备方法，包括粉末混合、造粒、注射成型、催化与烧结、组装等步骤。本发明提供了结构稳定、牢靠，有助于降低隔离器加工成本的一种隔离器外壳，以及电性能和安全性能突出，适于批量生产，且产品质量较高的一种隔离器，以及一种用于生产该隔离器的制备方法。
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- 徐锋明;沃尔夫冈 - 斯必能通讯器材(上海)有限公司
- 2016-07-21 - 2019-04-23 - H01P1/36
- 本发明涉及一种低无源互调宽带隔直器，其特征在于，包括两路串联电路，定义为串联电路一及串联电路二，每路串联电路包括串联的电感及由同侧的内导体及外导体间形成的电容一，串联电路一的一端连接左右两端的内导体形成的电容二的一端，电容二的另一端连接串联电路二的一端，串联电路一的另一端连接左右两端的外导体形成的电容三的一端，电容三的另一端连接串联电路二的另一端。本发明不仅能拥有宽带的电性能指标、较低的驻波比和插入损耗，还能具有良好的无源互调指标，较小的物理尺寸和很高的绝缘性能。
- 一种高效率集成化环形器/隔离器-201821427508.X
- 宋华清;熊飞;张伟 - 深圳市华扬通信技术有限公司
- 2018-08-30 - 2019-04-12 - H01P1/36
- 本实用新型公开了一种高效率集成化环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的基座，基座的周壁上设有三个端口槽，端口槽的底部分别设有支撑座，基座内设有堆叠组件，堆叠组件包括中央导体，还包括分别设置在不同支撑座上的耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，耦合器的输出端与中央导体的输入端电连接，耦合器的耦合端与外部监测系统电连接，中央导体的输出端与SMP连接器的输入端电连接，中央导体的隔离端与第一电阻电连接。基座下三个支撑座分别设有耦合器、第一电阻和SMP信号连接器，三个器件紧凑安装，减少器件间微带线占用的空间，利于缩小PCB尺寸，使该环形器/隔离器实现更高度的集成化，体积更小。
- 一种微波隔离器腔体-201821500805.2
- 王振海 - 苏州市浩海精密机械有限公司
- 2018-09-13 - 2019-04-09 - H01P1/36
- 本实用新型涉及微波隔离器技术领域，具体而言，涉及一种微波隔离器腔体，其侧壁、底壁及负载平台均由同一板材冲压而成；负载缺口包括相互连接的第一段和第二段；第一段靠近底壁的一端，第二段位于远离底壁的一端；第一段的宽度大于或等于负载平台靠近底壁的端部的宽度；第二段的宽度小于负载平台靠近底壁的端部的宽度。微波隔离器腔体能够通过板材冲压的方式制造而成，且保障了隔离器的电性能。这样的微波隔离器腔体结构简单、操作方便。
- 一种集群系统用高隔离双节大功率隔离器-201821533777.4
- 李谋武 - 深圳市合泰精工有限公司
- 2018-09-19 - 2019-04-09 - H01P1/36
- 本实用新型提供一种集群系统用高隔离双节大功率隔离器，包括隔离器本体、旋盖，所述隔离器本体为矩形结构，并在矩形结构的顶面设有两个相邻的空腔，所述空腔内分别嵌装有导向罩，所述导向罩的中部为圆形镂空的腔体，并在导向罩的侧边设置有槽口，在导向罩内从下到上依次设置有下铁氧体旋磁、非对称中心导体、磁片、永磁体、导磁体，所述导磁体的顶部设置有旋盖，所述隔离器本体的对称外侧边设置有输入端口和输出端口。本实用新型通过在隔离器上直接开设的两个空腔用于安放导向罩之间的隔离度控制在60dB以下均不产生影响。同时由于两个导向罩之间分别独立，在出现原件故障时可单独更换，大大提高了其使用寿命。
- 一种微波隔离器壳体结构-201821462947.4
- 王振海 - 苏州市浩海精密机械有限公司
- 2018-09-05 - 2019-03-22 - H01P1/36
- 本实用新型公开了一种微波隔离器壳体结构，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容微波隔离组件的壳体及用以将微波隔离组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述微波隔离组件具有多个用以连接至通讯设备主板的连接脚，微波隔离组件从上往下安装于所述腔体内，所述连接脚从对应的所述缺口露出，所述侧壁与所述盖板之间设有干涉配合的固定结构，所述盖板通过固定结构固定于腔体，所述盖板的下表面靠近边缘的位置至少局部形成有拆卸功能区。本实用新型采用以上结构易于盖板的组装及拆卸。
- 软磁纳米线阵列的基片集成波导H面自偏置隔离器-201610341781.X
- 韩满贵;涂宽 - 电子科技大学
- 2016-05-23 - 2019-03-15 - H01P1/36
- 软磁纳米线阵列的基片集成波导H面自偏置隔离器，涉及微波器件，本发明包括SIW传输线和置于传输线内的4片有序软磁纳米线阵列条，SIW传输线包括介质基板，介质基板材料的介电常数介于8‑16之间，介质基板的上表面和下表面分别设有金属层，设置于介质基板内的两排平行的导电通孔构成波导的两个通孔边；有序软磁纳米线阵列条为长条状，设置于基板与表面金属层之间，且贴附于上下表面金属层，有序软磁纳米线阵列条的长边与波导的两个通孔边平行，靠近波导一侧的两片有序软磁纳米线阵列条的自发磁化方向为向上，靠近波导另一侧的两片有序软磁纳米线阵列条的自发磁化方向为向下。本发明体积小，结构简单，加工容易，易与平面微波电路集成。
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