[实用新型]一种芯片进样封装平台有效
| 申请号： | 201820986977.9 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208767259U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 邱晓滨;欧阳亮;洪丽川;林国林 | 申请（专利权）人： | 厦门芯极科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片进样封装平台，包括侧板Ⅰ、侧板Ⅱ、中间板、内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ固定安装在中间板两侧；所述中间板位于侧板Ⅰ和侧板Ⅱ之间，并且通过螺丝固定。本实用新型能够为芯片进样与封装过程同一时间提供透光，无光两种环境，根据结构能够为科研工作者提供4个工作面，重复使用4次，减少实验室工作者清洁载物台的时间。平台能够随时取放清洁，不影响显微镜的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 内夹板 侧板 中间板 进样 本实用新型 封装平台 芯片 封装过程 螺丝固定 时间提供 清洁 载物台 透光 显微镜 取放 无光 科研 | ||
【主权项】：
1.一种芯片进样封装平台，其特征在于：包括侧板Ⅰ、侧板Ⅱ、中间板、内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ固定安装在中间板两侧；所述中间板位于侧板Ⅰ和侧板Ⅱ之间，并且通过螺丝固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门芯极科技有限公司，未经厦门芯极科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820986977.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
