[实用新型]一种紧凑式EGR冷却器有效
| 申请号： | 201820898111.2 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208380718U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李新山;于洪民;丁传亮;杨培兴;刘崇;武峰;屠文斌 | 申请（专利权）人： | 山东宇洋汽车尾气净化装置有限公司 |
| 主分类号： | F02M26/29 | 分类号： | F02M26/29;F02M26/28 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 苗峻;孙亚琳 |
| 地址： | 252100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紧凑式EGR冷却器。其包括壳体，设置在壳体内的至少三个芯片组件，设置在壳体两端的联接口，所述壳体设置有冷却介质进出管，所述芯片组件包括芯片和翅片，芯片为两端开口的扁平管状结构，翅片设置在芯片内，翅片和芯片之间形成有气流通道，芯片的两端带有凸缘，芯片的上表面设置有若干个间隔布置的支撑凸台，支撑凸台的上表面与芯片的凸缘的上表面平齐，所述芯片上下叠放且芯片的两端的凸缘相搭接并焊接在一起形成芯片焊接端，相邻的两个芯片之间形成有冷却介质通道，芯片焊接端与壳体固定连接在一起，所述联接口、芯片组件的内腔相连形成气体介质通道，冷却介质进出管、芯片组件外部与所述壳体之间的密封空间形成冷却介质通道。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片组件 上表面 翅片 壳体 冷却介质进出管 冷却介质通道 芯片焊接 支撑凸台 紧凑式 联接口 凸缘 扁平管状结构 壳体固定连接 两端带有凸缘 气体介质通道 本实用新型 间隔布置 壳体两端 两端开口 密封空间 气流通道 上下叠放 搭接 内腔 平齐 焊接 体内 外部 | ||
【主权项】：
1.一种紧凑式EGR冷却器，其特征是：包括壳体，设置在所述壳体内的至少三个芯片组件，设置在所述壳体两端的联接口（2），所述壳体设置有冷却介质进出管，所述芯片组件包括芯片（3）和翅片（6），所述芯片（3）为两端开口的扁平管状结构，所述翅片（6）设置在所述芯片（3）内，所述翅片（6）和所述芯片（3）之间形成有气流通道，所述芯片（3）的两端带有凸缘（3.1），所述芯片（3）的上表面设置有若干个间隔布置的支撑凸台（3.3），所述支撑凸台（3.3）的上表面与所述芯片（3）的凸缘的上表面平齐，所述芯片（3）上下叠放且所述芯片（3）的两端的凸缘相搭接并焊接在一起形成芯片焊接端，相邻的两个芯片（3）之间形成有冷却介质通道，所述芯片焊接端与所述壳体固定连接在一起，所述联接口（2）、芯片组件的内腔相连形成气体介质通道，所述冷却介质进出管、芯片组件外部与所述壳体之间的密封空间形成冷却介质通道。
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