[实用新型]一种倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820895925.0 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208460753U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;颜剑剑;傅志煌 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分。本实用新型设置了一种适用于多种倒装芯片串联或并联等组合方式的支架和一种增设有识别焊脚的倒装芯片，可以减少焊接难度，增加焊接精度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 第三电极 电极 第一电极 倒装芯片 第二电极 支架 倒装芯片封装结构 本实用新型 电极设置 焊接难度 组合方式 并联 焊脚 焊接 串联 两边 增设 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，其特征在于：所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分，其中所述第一电极和第五电极分别导电连接于所述支架的连接电极。
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