[实用新型]一种耐高温的RFID柔性无源标签有效
申请号: | 201820874845.7 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208298230U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 张鼎鸿 | 申请(专利权)人: | 上海东鸿印务有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201201 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温的RFID柔性无源标签,包括标签基座,标签基座的顶端固定有天线层,天线层的顶端固定有芯片层,芯片层的内部中央设置有芯片,芯片的两侧底端均设置有天线引脚,天线引脚的顶端固定有芯片固定座,芯片的顶端设置有填充层A,芯片层顶端固定有填充层B,填充层B的顶端固定有填充层C,填充层C的顶端固定有填充层D,填充层D的顶端固定有标签层。本实用新型通过设置航空透波材料使电磁波透过更加通顺,还能对芯片起到保护作用,通过设置陶瓷纤维可加强耐高温性能,通过设置硅脂填充层和石墨填充层可加强对标签的散热能力,多重结构相互配合,达到良好的耐高温效果。 | ||
搜索关键词: | 填充层 芯片层 芯片 本实用新型 天线引脚 无源标签 标签 耐高温 天线层 耐高温效果 耐高温性能 石墨填充层 芯片固定座 顶端设置 多重结构 散热能力 陶瓷纤维 透波材料 中央设置 电磁波 标签层 底端 硅脂 航空 配合 | ||
【主权项】:
1.一种耐高温的RFID柔性无源标签,包括标签基座(1),其特征在于,所述标签基座(1)的顶端固定有天线层(2),所述天线层(2)的顶端固定有芯片层(11),所述芯片层(11)的内部中央设置有芯片(5),所述芯片(5)的两侧底端均设置有天线引脚(3),所述天线引脚(3)的顶端固定有芯片固定座(4),所述芯片(5)的顶端设置有填充层A(6),所述芯片层(11)顶端固定有填充层B(7),所述填充层B(7)的顶端固定有填充层C(8),所述填充层C(8)的顶端固定有填充层D(9),所述填充层D(9)的顶端固定有标签层(10)。
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