[实用新型]基板移送装置有效
| 申请号： | 201820856568.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208767258U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李载鸿 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板移送装置，更为详细地，其目的在于提供一种基板移送装置，其可以防止在移送基板的过程中因颗粒附着于移送单元或基板而导致基板污染的问题。用于实现所述目的的本实用新型的基板移送装置包括：移送单元，其用于支撑基板并向基板处理用腔室引入基板或将基板引出；盖子，其对所述移送单元的上部进行遮盖。 | ||
| 搜索关键词： | 基板移送装置 基板 移送单元 本实用新型 基板处理 基板污染 颗粒附着 支撑基板 盖子 腔室 遮盖 引入 | ||
【主权项】：
1.一种基板移送装置，其包括：移送单元，其用于支撑基板并向基板处理用腔室引入基板或将基板引出；盖子，其对所述移送单元的上部进行遮盖；所述盖子设置有净化用流体喷射部，净化用流体喷射部向所述基板和所述盖子之间的空间喷射净化用流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
