[实用新型]温度传感器导热组件及连接器有效

专利信息
申请号: 201820840499.0 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN208171458U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 朱方跃;尹豪迈 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: G01K1/18 分类号: G01K1/18;H01R13/66
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;李强
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种温度传感器导热组件及连接器。该温度传感器导热组件包括:导热块,导热块具有可弹性变形的接触部,用于与被测体紧密接触配合;在导热块上设有第一容纳槽;及导热垫,导热垫放置于第一容纳槽内,导热垫被设置成适于温度传感器嵌设于导热垫中。本实用新型的温度传感器导热组件及连接器中,导热垫放置于导热块的第一容纳槽内,导热垫和导热块能快速、准确地将热量传递至温度传感器。当二次锁位于锁紧位置时,导热块与所述连接端子弹性接触。温度传感器能快速、准确地检测到连接端子的温度。
搜索关键词: 导热 温度传感器 导热垫 导热组件 连接器 容纳槽 本实用新型 连接端子 可弹性变形 弹性接触 热量传递 锁紧位置 被测体 次锁 垫被 嵌设 检测 配合
【主权项】:
1.一种温度传感器导热组件,其特征在于,包括:导热块(20),所述导热块(20)具有可弹性变形的接触部(23),用于与被测体紧密接触配合;在所述导热块(20)上设有第一容纳槽(22);及导热垫(30),所述导热垫(30)放置于所述第一容纳槽(22)内,所述导热垫(30)被设置成适于温度传感器嵌设于所述导热垫(30)中。
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