[实用新型]一种标准ASAAC高性能散热结构有效
| 申请号： | 201820838064.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208706634U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李余凡;王鹏 | 申请（专利权）人： | 四川鸿创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李龙 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，所述散热盖板包括基板，所述基板上表面设置有散热齿，所述基板下表面设置有均温板；采用本实用新型公开的结构，能有效的提高散热盖板的散热性能，从而提高ASAAC的散热性能；增加均温板结构有效的解决了芯片传导散热时散热盖板局部温度集中，散热盖板温度分布不均匀，热量传导速率慢等情况；改善了传统设计形式难以满足高功率版本模块的散热需求的问题，使产品的稳定性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热盖板 本实用新型 散热结构 散热性能 均温板 基板上表面 基板下表面 版本模块 传导散热 传统设计 热量传导 散热底板 散热需求 温度分布 温度集中 不均匀 高功率 散热齿 基板 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种标准ASAAC高性能散热结构，包括散热盖板和散热底板，其特征在于：所述散热盖板(1)包括基板(102)，所述基板(102)上表面设置有散热齿(101)，所述基板(102)下表面设置有均温板(103)。
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