[实用新型]一种具有热电分离的PCB线路板有效
| 申请号： | 201820736723.1 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208285626U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有热电分离的PCB线路板，其包括电路板本体和金属电磁屏蔽壳，电路板本体上表面设有电子芯片，所述电子芯片下方的电路板区域设置有多个PCB散热孔，所述金属电磁屏蔽壳覆盖于所述电路板本体另一侧对应于所述电子芯片的区域。本实用新型的具有热电分离的PCB线路板兼具散热功能和电磁屏蔽功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 电子芯片 热电分离 电磁屏蔽壳 电磁屏蔽功能 金属 本实用新型 电路板区域 散热功能 散热孔 上表面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有热电分离的PCB线路板，其特征在于，包括电路板本体和金属电磁屏蔽壳，电路板本体上表面设有电子芯片，所述电子芯片下方的电路板区域设置有多个PCB散热孔，所述金属电磁屏蔽壳覆盖于所述电路板本体另一侧对应于所述电子芯片的区域。
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