[实用新型]一种具有热电分离的PCB线路板

说明书

本实用新型提供了一种具有热电分离的PCB线路板，其包括电路板本体和金属电磁屏蔽壳，电路板本体上表面设有电子芯片，所述电子芯片下方的电路板区域设置有多个PCB散热孔，所述金属电磁屏蔽壳覆盖于所述电路板本体另一侧对应于所述电子芯片的区域。本实用新型的具有热电分离的PCB线路板兼具散热功能和电磁屏蔽功能。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种具有热电分离的PCB线路板。

背景技术

随着市场发展需，PCB板向多功能集成模块化方向发展，PCB板上所承载的电子元器件越来越多，在使用过程中产生的热量若不能及时散发出去会导致元器件温度不断增加，严重影响元器件工作的稳定性和使用寿命，在抗电磁干扰PCB板上使用热电分离技术能有效的维持元器件工作的稳定性和延长元器件的使用寿命。

热电分离PCB电路板它拥有单独的热通道焊盘，这个焊盘与元器件的晶片、金线、支架、电引脚等都是完全绝缘的，这就大大地方便了散热焊盘的设计，而且把散热焊盘在整个PCB上连成一体，把有限的散热面积使用到极限。在在有些PCB板中，为了防止电磁干扰，需要采用电磁屏蔽罩来对防护部位进行覆盖。如果能够将电磁屏蔽功能与散热功能结合在一起，将大大提高PCB电路板的性能，且降低成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种兼具散热功能和电磁屏蔽功能具有热电分离的PCB线路板。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有热电分离的PCB线路板，其包括电路板本体和金属电磁屏蔽壳，电路板本体上表面设有电子芯片，所述电子芯片下方的电路板区域设置有多个PCB散热孔，所述金属电磁屏蔽壳覆盖于所述电路板本体另一侧对应于所述电子芯片的区域。

进一步地，所述电路板本体包括PCB基材层、第一PCB铜层、第一阻焊层、第二PCB铜层、第二阻焊层，所述第一PCB铜层、所述第一阻焊层依次设置于所述PCB基材层的一侧，所述第二PCB铜层、所述第二阻焊层依次设置于所述PCB基材层的另一侧。

进一步地，所述金属电磁屏蔽壳包括设置于内层的第一屏蔽层和设置于外层的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层向内延伸出多个散热连接柱，所述散热连接柱穿过所述第一屏蔽层且与所述电路板本体的对应于所述电子芯片的区域的第二PCB铜层相连接。

进一步地，所述第二屏蔽层外表面还设置有多个散热柱。

进一步地，所述电子芯片设置有芯片抗电磁干扰引线，所述电路板本体内对应于所述电子芯片下方的电路板区域中，还设置有贯穿所述电路板本体的连通导线，所述芯片抗电磁干扰引线与连通导线相连接。

进一步地，所述第一屏蔽层内表面还向内延伸出多个抗电磁干扰引线连接柱，所述抗电磁干扰引线连接柱与连通导线相连接。

与现有技术相比较，本实用新型的具有热电分离的PCB线路板，将热电分离技术与抗电磁干扰技术结合起来，使所述金属电磁屏蔽壳既起着屏蔽外部电磁对电子芯片干扰的作用，又发挥着散热的作用，节省空间及节约成本，与传统PCB相比电气稳定性和使用寿命增加。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种具有热电分离的PCB线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。