[实用新型]一种超薄型PCB软板防变形吸附治具有效

专利信息
申请号: 201820733675.0 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN208383924U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 李志达;陈永亮 申请(专利权)人: 昆山升菖电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 王克兰
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种超薄型PCB软板防变形吸附治具,包括底座和待测线路板限位装置,所述底座上设有供电总控制开关、真空吸合开关,所述待测线路板限位装置包括真空吸附腔体、真空吸合器、真空吸附放置区和取放凹槽区,真空吸合器位于底座内部,真空吸附腔体的底部设有真空气源接入通孔,真空吸合器通过真空气管与真空气源接入通孔连接,真空吸附放置区和取放凹槽区均设置在真空吸附腔体的上方,真空吸附放置区上均匀设有真空吸附底孔。本实用新型这种固定方式,简单快捷,加快测试效率,在对PCB软板进行固定的同时,还能够防止PCB软板发生变形。
搜索关键词: 真空吸附 真空吸附腔 放置区 吸合器 本实用新型 线路板 限位装置 真空气源 凹槽区 超薄型 防变形 取放 通孔 吸附 治具 底座 总控制开关 测试效率 底座内部 吸合开关 真空气管 底孔 固定的 变形 供电
【主权项】:
1.一种超薄型PCB软板防变形吸附治具,其特征在于:包括底座(1)和待测线路板限位装置(2),所述底座(1)上设有供电总控制开关(11)、真空吸合开关(12),所述待测线路板限位装置(2)包括真空吸附腔体(21)、真空吸合器(22)、真空吸附放置区(23)和取放凹槽区(24),真空吸合器(22)位于底座(1)内部,真空吸附腔体(21)的底部设有真空气源接入通孔(211),真空吸合器(22)通过真空气管与真空气源接入通孔(211)连接,真空吸附放置区(23)和取放凹槽区(24)均设置在真空吸附腔体(21)的上方,所述真空吸附放置区(23)上均匀设有真空吸附底孔(231)。
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