[实用新型]一种基于FPGA的多功能处理IO板卡有效

专利信息
申请号: 201820722389.4 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN208225048U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 陈浩;任建春;李逸;黄光树 申请(专利权)人: 北京中电智诚科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102206 北京市昌平区回龙观镇*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种基于FPGA的多功能处理IO板卡,包括板卡基座;所述板卡基座为印刷电路板,其中部通过引脚锡焊连接有FPGA核心;所述FPGA核心上通过引脚锡焊连接输入电源;FPGA核心上连接存储器;FPGA核心上通过引脚连接有内存;所述内存设有两个DDR3内存槽位,集成两个DDR3‑1600存储控制器;FPGA核心上通过引脚锡焊连接扩展接口;FPGA核心上锡焊连接有以太网接口;所述以太网接口设有一路通道,兼容以太网中发送和接受数据;FPGA核心上通过引脚锡焊连接PMC接口;本实用新型有效的解决了现有FPGAIO系统的运用场景单一的问题,可以满足云化、大数据、深度学习和数据中心等新技术场景的需求,具有可定制化、可重配、低成本、能效好和延时较低的特点。
搜索关键词: 锡焊 引脚 本实用新型 多功能处理 以太网接口 板卡 内存 存储控制器 连接存储器 印刷电路板 场景 扩展接口 输入电源 数据中心 大数据 低成本 可定制 以太网 槽位 能效 延时 重配 兼容 发送 学习
【主权项】:
1.一种基于FPGA的多功能处理IO板卡,包括板卡基座(1);其特征在于,所述板卡基座(1)为印刷电路板,其中部通过引脚锡焊连接有FPGA核心(4);所述FPGA核心(4)上通过引脚锡焊连接输入电源(2);FPGA核心(4)上连接存储器(6);FPGA核心(4)上通过引脚连接有内存(5);所述内存(5)设有两个DDR3内存槽位,集成两个DDR3‑1600存储控制器;FPGA核心(4)上通过引脚锡焊连接扩展接口(7);FPGA核心(4)上锡焊连接有以太网接口(8);所述以太网接口(8)设有一路通道,兼容以太网中发送和接受数据;FPGA核心(4)上通过引脚锡焊连接PMC接口(3)。
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