[实用新型]一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置有效
| 申请号： | 201820710573.7 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208276312U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邹培彪;周文慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市简协电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518114 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头、抽锡焊组件和运动控制组件，抽锡焊组件包括抽锡焊针头和抽锡焊管路，所述抽锡焊针头位于激光头一侧，并与抽锡焊管路连接，抽锡焊管路连接抽气装置。本实用新型采用激光加热方式对锡焊进行热熔，利用抽锡焊组件将熔化的锡焊抽走，取代人工操作，工作效率高，且采用激光做为热源，非接触式热熔，没有易耗品和易损件，激光功率稳定，激光光斑可根据具体焊接工艺调整光斑大小，特别适合周边有温度敏感的元器件的焊接，不会损失旁边的敏感元件。 | ||
| 搜索关键词： | 锡焊 本实用新型 摄像头模组 感光芯片 管路连接 去除装置 激光头 热熔 针头 封装 焊接工艺 运动控制组件 工作效率高 光斑 熔化 抽气装置 非接触式 激光功率 激光光斑 激光加热 敏感元件 人工操作 温度敏感 组件包括 易耗品 热源 元器件 焊接 激光 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头（5）、抽锡焊组件和运动控制组件，其特征在于：所述运动控制组件包括：X轴（10）、Y轴（8）、第一行走装置（9）、第二行走装置（11）、纵向进给装置（1）和转向装置（2），所述X轴（10）和Y轴（8）为相互垂直的电动导轨，所述行走装置（9）设置与X轴（10）上，所述Y轴（8）设置与行走装置（9）上，所述第二行走装置（11）设置在Y轴（8）上，纵向进给装置（1）安装在第二行走装置（11）上，所述转向装置（2）设置于纵向进给装置（1）上，转向装置（2）上固定连接安装架（4），激光头（5）和抽锡焊组件均设置于安装架（4）上；抽锡焊组件包括抽锡焊针头（33）和抽锡焊管路（31），所述抽锡焊针头（33）位于激光头（5）一侧，并与抽锡焊管路（31）连接，抽锡焊管路（31）连接抽气装置。
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