[实用新型]CSP LED的封装结构有效
| 申请号： | 201820676846.0 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208315595U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张国波;严冰波;邹英华 | 申请（专利权）人： | TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种CSP LED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；荧光胶层设置在LED倒装晶片的周围，其中，荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，其中，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。上述CSP LED的封装结构，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散板等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散板上出现黄斑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装晶片 挡光层 荧光胶层 封装结构 扩散板 基板 投影 底板 透镜 白光发射 背光模组 表面齐平 反射作用 黄斑 再使用 轴向 光源 折射 侧面 发射 转化 | ||
【主权项】：
1.一种CSP LED的封装结构，其特征在于，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。
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