[实用新型]一种集成电路封装溢胶的自动清除设备有效
申请号: | 201820579892.9 | 申请日: | 2018-04-22 |
公开(公告)号: | CN207993830U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 刘火明 | 申请(专利权)人: | 泉州英朗智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括支脚、机体、工作台、清除头、检测器、显示屏、指示灯、电控箱、滑杆、护板,所述清除头后端连接在滑杆上,清除头在滑杆上进行上下活动,所述清除头下端正对着工作台后端的中间位置上,本实用新型设有检测器,用弹性元件运转调节器,通过定位器将清除头定位对准溢胶进行处理,在处理时,用弹板辅助定位器,方便定位器精确定位处理,用控制器和调节器配合清除头将溢胶进行清除彻底,省时省力,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 溢胶 滑杆 检测器 集成电路封装 自动清除设备 本实用新型 定位器 工作台 指示灯 辅助定位器 运转调节器 调节器 弹性元件 定位处理 工作效率 上下活动 控制器 电控箱 弹板 护板 省时 支脚 省力 显示屏 对准 配合 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括支脚(1)、机体(2)、工作台(3)、清除头(4)、检测器(5)、显示屏(6)、指示灯(7)、电控箱(8)、滑杆(9)、护板(10),所述清除头(4)后端连接在滑杆(9)上,清除头(4)在滑杆(9)上进行上下活动,所述清除头(4)下端正对着工作台(3)后端的中间位置上,其特征在于:所述清除头(4)上端设有刀片与喷头,所述清除头(4)通过滑杆(9)与电控箱(8)内部相接通,所述电控箱(8)设在机体(2)上端,所述机体(2)上端与工作台(3)采用无隙方式紧密嵌合连接,所述工作台(3)与护板(10)垂直嵌合在一起,所述两块护板(10)之间设有清除头(4),所述护板(10)后端与电控箱(8)下前端贴合在一起,所述电控箱(8)顶部设有指示灯(7),所述指示灯(7)与机体(2)内部导线接通传导,所述指示灯(7)与显示屏(6)连通;所述检测器(5)由定位器(501)、弹板(502)、调节器(503)、弹性元件(504)、控制器(505)、接口(506)、壳体(507)、旋钮(508)组成,所述定位器(501)之间设有弹板(502),两者互相配合壳体(507)左右活动,所述壳体(507)内部设有调节器(503)、弹性元件(504)、旋钮(508),所述旋钮(508)在壳体(507)下端进行转动,所述壳体(507)右侧设有控制器(505)和接口(506),所述控制器(505)、接口(506)与电控箱(8)内部连通,所述控制器(505)连接配合调节器(503)进行操作清除头(4),通过弹性元件(504)连接清除头(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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