[实用新型]一种带环形槽顶针帽的顶针装置有效
| 申请号： | 201820567767.6 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN207993829U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王河昌 | 申请（专利权）人： | 无锡凯旺电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片分离装置，尤其是一种带环形槽顶针帽的顶针装置，包括顶针、顶针杆和顶针帽；所述顶针帽的顶部设有顶针孔和环形槽，顶针孔位于顶针帽的中心，且位于环形槽内，顶针孔与环形槽同轴线，环形槽的底部设有吸气孔，所述吸气孔设有多个，吸气孔绕环形槽的轴线等间距设置；所述顶针安装在顶针杆上，顶针活动插在顶针孔内。本实用新型提供的一种带环形槽顶针帽的顶针装置能有效增大真空吸附面积、减少吸气孔数量、蓝膜吸附稳定、芯片分离效果好、芯片损耗少、加工方便、加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 环形槽 顶针帽 顶针孔 吸气孔 顶针 顶针装置 本实用新型 顶针杆 芯片分离装置 等间距设置 加工方便 吸附稳定 芯片分离 真空吸附 同轴线 蓝膜 芯片 加工 | ||
【主权项】：
1.一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，包括顶针(2)、顶针杆(3)和顶针帽(1)；所述顶针帽(1)的顶部设有顶针孔(13)和环形槽(11)，顶针孔(13)位于顶针帽(1)的中心，且位于环形槽(11)内，顶针孔(13)与环形槽(11)同轴线，环形槽(11)的底部设有吸气孔(12)，所述吸气孔(12)设有多个，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置；所述顶针(2)安装在顶针杆(3)上，顶针(2)活动插在顶针孔(13)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
