[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，包括料盒和两个侧封装置；料盒的前侧板和后侧板上加工有四条纵向的槽口轨道；侧封装置的主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，两块限位板朝向两块过渡板之间，主板的顶部连接上方限位板，上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。本实用新型通过侧封装置来保护自动识别料盒中的芯片封装载板，使其不容易撒料、倒料、碰擦，从而有效的保护芯片载具的质量及数量，提高封装产线的效率。

主权项

1.一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，其特征在于：包括料盒和两个侧封装置；所述料盒为立方体结构，包括顶板、底板、前侧板及后侧板，所述料盒的左端、右端是开放的，前侧板和后侧板上共加工有四条纵向的槽口轨道，所述四条槽口轨道分别位于前侧板的左边缘处、前侧板的右边缘处、后侧板的左边缘处、后侧板的右边缘处，且四条槽口轨道相距左边缘或者右边缘的距离相等；所述侧封装置包括主板、过渡板、限位板及上方限位板，所述主板为矩形，主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，且所述两块过渡板位于主板的同侧，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，所述两块限位板朝向两块过渡板之间，且两块限位板与主板平行，所述主板的顶部连接一块上方限位板，所述上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；两个侧封装置分别安装在料盒的左端开口处及右端开口处，侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的过渡板可在料盒的槽口轨道中上下滑动，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。