[实用新型]一种高导热大功率同步整流模块

摘要

本实用新型公开了一种高导热大功率同步整流模块，设有基板、多个MOS管单元、驱动信号端和源极汇流排；其特征在于：导电层的电性连接线路还包含有对应每一个MOS管单元的D极设置的漏极焊接点，使得每一个MOS管单元的D极均焊接在对应的漏极焊接点上；基板还设有绝缘层和漏极汇流导热层，漏极汇流导热层由铜板和对应每一个MOS管单元的D极设置的连接柱构成，绝缘层位于导电层与铜板之间，每一根连接柱的长度相等，且每一根连接柱均嵌入绝缘层中，使得每一根连接柱均电性连接在铜板与对应的MOS管单元的D极之间。本实用新型适用于大功率输出的同步整流，具有电性连接线路布线简单方便、均流性能好、适于水冷散热、导热性能好、同步整流性能强的优点。

主权项

1.一种高导热大功率同步整流模块，设有基板(1)、多个MOS管单元、驱动信号端(2)和源极汇流排(3)，所述基板(1)设有导电层(11)，该导电层(11)为通过蚀刻方式形成的电性连接线路，该电性连接线路包含有栅极连接线路(11G)和源极连接线路(11S)，所述MOS管单元、驱动信号端(2)和源极汇流排(3)均焊接在所述导电层(11)上，使得：每一个所述MOS管单元的G极均通过所述栅极连接线路(11G)与所述驱动信号端(2)电性连接，每一个所述MOS管单元的S极均通过一条所述源极连接线路(11S)与所述源极汇流排(3)电性连接，且每一根所述源极连接线路(11S)的长度相等；其特征在于：所述导电层(11)的电性连接线路还包含有对应每一个所述MOS管单元的D极设置的漏极焊接点(11D)，使得每一个所述MOS管单元的D极均焊接在对应的漏极焊接点(11D)上；所述的基板(1)还设有绝缘层(12)和漏极汇流导热层(13)，所述漏极汇流导热层(13)由铜板(131)和对应每一个所述MOS管单元的D极设置的连接柱(132)构成，所述绝缘层(12)位于所述导电层(11)与所述铜板(131)之间，每一根所述连接柱(132)的长度相等，且每一根所述连接柱(132)均嵌入所述绝缘层(12)中，使得每一根所述连接柱(132)均电性连接在所述铜板(131)与对应的MOS管单元的D极之间。