[实用新型]一种双界面芯片及其双界面模块和双界面卡有效
| 申请号： | 201820354764.4 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN207924719U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;张大伟;许荆轲;刘丽珍 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面芯片，包括：芯片本体，表面制备有第一金属导线层，第一金属导线层上布设有预定尺寸的凸点焊区，凸点焊区设置在第一金属导线层的一端，凸点焊区上布设有第二金属层，无铅焊锡球固定在第二金属层上。还提供了一种双界面模块，包括双界面芯片和载板，载板包括载板正面和载板背面，载板背面设置有接触式触点，双界面芯片通过无铅焊锡球倒装在载板正面。还提供了一种双界面卡，包括双界面模块和卡基，双界面模块嵌入卡基的预定位置。本实用新型提供了一种布线方式简单，成本低，且焊接准确度高的双界面芯片，和芯片与载板的贴装方式简单的双界面模块，以及连接方式简单，焊接准确度高的双界面卡。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 双界面模块 双界面芯片 第一金属导线 双界面卡 凸点焊 本实用新型 第二金属层 无铅焊锡球 准确度 卡基 焊接 智能卡技术 背面设置 表面制备 布线方式 连接方式 芯片本体 预定位置 接触式 触点 倒装 贴装 嵌入 背面 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种双界面芯片，其特征在于，包括：芯片本体(1)，表面制备有第一金属导线层(11)，所述第一金属导线层(11)上布设有预定尺寸的凸点焊区，所述凸点焊区设置在所述第一金属导线层(11)的一端，所述凸点焊区上布设有第二金属层，无铅焊锡球(12)固定在所述第二金属层上。
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