[实用新型]一种全自动装片压焊机有效
申请号: | 201820334107.3 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN208157362U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 高小平 | 申请(专利权)人: | 南通尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/603 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体、装片机构、模具底盘,在装片压焊机本体上设有驱动气缸、机器支架、装片机构、气缸头、压焊盖、压焊盖升降柱、模具底盘、模具盘安装基座、机台、柜体、压焊盖升降气缸连接孔、压焊槽、加热导轨、温控器、调节挡板、送料台、抓料链条、传料轨道、电机、夹料头、装片器、下料链条,在装片压焊机本体上安装有装片机构,通过装片机构对材料进行整齐安装到模具底盘中,再利用压焊盖进行压焊处理,本实用新型设计合理,排片快捷整齐,大大提高了生产效率,同时提高了产品工艺。 | ||
搜索关键词: | 压焊 装片 压焊机 装片机构 模具底盘 本实用新型 链条 机台 整齐 挡板 安装基座 产品工艺 传料轨道 机器支架 加热导轨 驱动气缸 生产效率 升降气缸 夹料头 连接孔 模具盘 气缸头 升降柱 送料台 温控器 再利用 柜体 排片 下料 抓料 电机 | ||
【主权项】:
1.一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体(1)、装片机构(4)、模具底盘(8),其特征在于:所述装片压焊机本体(1)上设有机器支架(3),所述机器支架(3)的顶部设有驱动气缸(2),所述机器支架(3)的下方设有柜体(11),柜体(11)的上方设有机台(10),机台(10)的左上方设有装片机构(4),装片机构(4)的右侧设有模具底盘(8),模具底盘(8)安装在机台(10)上表面,所述模具底盘(8)的两侧设有压焊盖升降柱(7),所述压焊盖升降柱(7)之间设有压焊盖(6),压焊盖(6)安装在模具底盘(8)的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通尚明精密模具有限公司,未经南通尚明精密模具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820334107.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种贴片二极管自动成型机
- 下一篇:一种多针金属管壳封装模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造