[实用新型]半导体引线键合工装夹具及其压板结构有效
| 申请号： | 201820142293.0 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207731909U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王均华;刘肖松;秦超奎;马康平 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其中，所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。借此，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，以在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率。 | ||
| 搜索关键词： | 压固 压板 窗口区域 底面 顶面 键合 半导体引线 顶部开口 工装夹具 矩阵排列 压板结构 压口 引脚 本实用新型 操作区域 固定作用 芯片引线 引线键合 引线框架 焊接区 加热块 成形 良率 压合 中段 收缩 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线键合压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其特征在于：所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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