[实用新型]一种带有压痕焊点的铝带劈刀有效
| 申请号： | 201820136498.8 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207705150U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李学搏;汤为 | 申请（专利权）人： | 深圳市钜沣泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有压痕焊点的铝带劈刀，劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm排布。本实用新型设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高，并且，将通过各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；以及相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm，如此排布减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 劈刀 凸起棱台 铝带 焊点 本实用新型 点阵 均布 排布 压痕 半导体产品 顶部设置 增加生产 焊锡点 堆积 | ||
【主权项】：
1.一种带有压痕焊点的铝带劈刀，其特征在于：劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm排布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
