[实用新型]一种多功能压模装置有效
| 申请号： | 201820123623.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207705170U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李学搏;岑健匀 | 申请（专利权）人： | 深圳市钜沣泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。本实用新型通过焊锡丝放入到坩埚通孔1后，通过电流对加热金属条进行加热，并且，焊锡丝通过加热金属条对其进行加热，加热后，焊锡丝熔融滴落到引线框上，熔融滴落到引线框上的焊锡通过压模头本体压平成片状后用于芯片粘片，整个过程只需要一个部件，工序简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡丝 通孔 坩埚 加热金属条 压模头 引线框 加热 本实用新型 多功能压 凹槽卡 模装置 滴落 熔融 生产效率 成片状 内固定 放入 焊锡 压平 粘片 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，其特征在于：所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
