[实用新型]一种半导体制冷片焊接装置有效
| 申请号： | 201820117231.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719246U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 阮秀沧;阮秀清 | 申请（专利权）人： | 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙) 35217 | 代理人： | 程捷;杨慧娟 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块,冷却区顶部安装有上冷却块；所述焊接区底部正对上加热块安装有可升降的下加热块，冷却区底部正对上冷却块安装有可升降的下冷却块，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积,转盘上设置有用于固定半导体制冷片预成型夹具的定位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接区 冷却区 半导体制冷片 转盘 顶部安装 焊接装置 上加热块 上冷却块 下加热块 可升降 工作台 正对 夹具 本实用新型 固定半导体 框体结构 下冷却块 旋转机构 定位孔 预成型 制冷片 转换 中空 框体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块,冷却区顶部安装有上冷却块，其特征在于：所述焊接区底部正对上加热块安装有可升降的下加热块，冷却区底部正对上冷却块安装有可升降的下冷却块，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积,转盘上设置有用于固定半导体制冷片预成型夹具的定位孔。
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