[实用新型]智能功率模块及电器设备有效
| 申请号： | 201820094598.9 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207896087U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能功率模块及电器设备，该智能功率模块包括：安装基板；多个功率器件，设置于安装基板上；以及多个驱动芯片，设置于安装基板上，多个驱动芯片与多个功率器件一一对应连接，各驱动芯片与其相互连接的功率器件的位置相互靠近。使得多个功率器件间，每一功率器件都对应设置有一驱动芯片，且各功率器件的受控端与各自对应的驱动芯片的控制端连接。本实用新型解决了驱动芯片与功率器件相距较远时，绑定线和焊线引入的寄生电感对驱动芯片输出的驱动信号产生信号干扰，导致智能功率管无法正常工作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 驱动芯片 智能功率模块 安装基板 本实用新型 电器设备 产生信号 寄生电感 驱动信号 智能功率 绑定线 控制端 受控端 焊线 相距 输出 引入 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：安装基板；多个功率器件，设置于所述安装基板上；以及多个驱动芯片，设置于所述安装基板上，多个所述驱动芯片与多个所述功率器件一一对应连接，各所述驱动芯片与其相互连接的所述功率器件的位置相互靠近。
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