[实用新型]一种服务器芯片液冷装置有效
| 申请号： | 201820086422.9 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207780701U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刚宪秀 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李潇潇 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种服务器芯片液冷装置，涉及服务器冷却技术领域，用于解决服务器中的小尺寸的芯片难以实现液冷散热的问题。一种服务器芯片液冷装置，包括箱体和翅片，所述箱体上设有第一水口和第二水口，所述翅片呈涡状弯曲，所述翅片设在所述箱体中，所述翅片的上端与所述箱体的内腔的上端连接，所述翅片的下端与所述箱体的内腔的下端连接，所述第一水口设在所述箱体的侧面，所述第二水口设在所述箱体的上下两端的其中一端，箱体的上下两端中的另一端用于连接芯片，所述第二水口位于翅片的涡状结构的中心线的一端。有益效果是，能够实现对服务器中尺寸较小的芯片进行液冷冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 翅片 服务器 水口 芯片 液冷装置 上下两端 上端 内腔 涡状 下端 冷却技术 连接芯片 液冷散热 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种服务器芯片液冷装置，其特征是，包括箱体和翅片，所述箱体上设有第一水口和第二水口，所述翅片呈涡状弯曲，所述翅片设在所述箱体中，所述翅片的上端与所述箱体的内腔的上端连接，所述翅片的下端与所述箱体的内腔的下端连接，所述第一水口设在所述箱体的侧面，所述第二水口设在所述箱体的上下两端的其中一端，箱体的上下两端中的另一端用于连接芯片，所述第二水口位于翅片的涡状结构的中心线的一端。
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