[实用新型]一种自散热片式高一致性LED封装光源有效

专利信息
申请号: 201820076816.6 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN207800639U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 王海英 申请(专利权)人: 深圳市极光光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518052 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种自散热片式高一致性LED封装光源,包括封装外壳和LED铝基板,所述封装外壳设置于LED铝基板的外侧,并且所述封装外壳的中间处设置有散热通孔,所述LED铝基板的下表面通过导热膏连接有辐射器,并且所述LED铝基板的上表面通过绝缘层板连接有铜焊盘,所述铜焊盘的上方中间处安装有LED芯片,并且所述铜焊盘的外侧与封装外壳相连,所述LED芯片通过固晶层板连接有散热座板,并且所述LED芯片上对称设置有键合金丝,所述散热座板的外侧壁通过限制杆连接有PPA塑料,所述PPA塑料上通过罩座板连接有灯罩,所述灯罩内设置有荧光胶,所述荧光胶上通过导热柱与导热膏相连,所述导热膏中设置有导热风管,改善了散热效果,从而延长了使用寿命。
搜索关键词: 封装外壳 导热膏 铜焊盘 灯罩 散热座板 板连接 荧光胶 中间处 自散热 片式 光源 本实用新型 对称设置 键合金丝 绝缘层板 散热通孔 散热效果 使用寿命 导热柱 辐射器 热风管 上表面 外侧壁 下表面 限制杆 固晶 罩座
【主权项】:
1.一种自散热片式高一致性LED封装光源,包括封装外壳(1)和LED铝基板(2),其特征在于:所述封装外壳(1)设置于LED铝基板(2)的外侧,并且所述封装外壳(1)的中间处设置有散热通孔(3),所述LED铝基板(2)的下表面通过导热膏(4)连接有辐射器(5),并且所述LED铝基板(2)的上表面通过绝缘层板(6)连接有铜焊盘(7),所述铜焊盘(7)的上方中间处安装有LED芯片(8),并且所述铜焊盘(7)的外侧与封装外壳(1)相连,所述LED芯片(8)通过固晶层板(9)连接有散热座板(10),并且所述LED芯片(8)上对称设置有键合金丝(11),所述散热座板(10)的外侧壁通过限制杆(12)连接有PPA塑料(13),所述PPA塑料(13)上通过罩座板(14)连接有灯罩(15),所述灯罩(15)内设置有荧光胶(16),所述荧光胶(16)上通过导热柱(17)与导热膏(4)相连,所述导热膏(4)中设置有导热风管(18)。
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