[实用新型]一种陶瓷结构、下电极及干蚀刻机有效

专利信息
申请号: 201820007702.6 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN207743194U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 孟益 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷结构、下电极及干蚀刻机,涉及蚀刻机技术领域。其中,陶瓷结构包括至少两个陶瓷板,每个陶瓷板靠近相邻陶瓷板的一侧设有卡槽以及卡凸。两个相邻的陶瓷板,一个陶瓷板的卡凸卡接于另一个陶瓷板的卡槽。两个相邻的陶瓷板通过卡槽与卡凸的配合互相卡接在一起,使得在厚度方向上没有贯通缝隙的产生。其中,下电极包括上述陶瓷结构。其中,干蚀刻机包括上述下电极。本实用新型中,陶瓷板一侧卡槽与卡凸的配合设置,使得两个相邻的陶瓷板之间在厚度方向上没有贯通缝隙的产生,有效避免了在蚀刻作业时,等离子体透过陶瓷板之间的缝隙钻倒下电极的衬底板上,发生尖端放电效应,致使下电极被击伤,造成干蚀刻机发生故障停机。
搜索关键词: 陶瓷板 下电极 干蚀刻机 陶瓷结构 卡槽 卡凸 本实用新型 贯通缝隙 等离子体 尖端放电效应 蚀刻 发生故障 配合设置 相邻陶瓷 衬底板 蚀刻机 电极 卡接 停机 凸卡 配合
【主权项】:
1.一种陶瓷结构,其特征在于,包括至少两个陶瓷板,每个陶瓷板靠近相邻陶瓷板的一侧设置有卡槽以及卡凸,两个相邻的陶瓷板中,一个陶瓷板的卡凸卡接于另一个陶瓷板的卡槽内,两个相邻的陶瓷板通过卡槽与卡凸的配合互相卡接在一起。
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