[发明专利]一种倒片机有效
| 申请号： | 201811616176.4 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111383937B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李奕 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒片机，涉及半导体加工设备技术领域。该倒片机包括：基座、吸附组件及驱动组件，所述基座内设置有真空通道；所述吸附组件设置于所述基座上，并与所述真空通道连通；所述驱动组件被配置为能够驱动所述吸附组件转动；通过将工件放置于所述基座上，以触发所述真空通道打开。该倒片机中工件通过吸附组件吸附后，可以在驱动组件的带动下转动，不需要作业员手动操作，避免工件污染或破损，且能够保证工件每次转动的角度一致。工件放置到基座上后，真空通道自动打开，有利于提高倒片机的自动化以及效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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