[发明专利]一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺

摘要

本发明公开了一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺，包括以下步骤：在射频芯片转接板上面制作凹槽和TSV，通过电镀工艺在凹槽和TSV内填充金属，在TSV开口一面制作焊盘；在射频芯片转接板上面制作空腔，去除空腔内TSV，在空腔内电镀金属层；把射频芯片焊接在空腔内；在射频芯片转接板上面制作RDL，使射频芯片PAD跟凹槽金属上端互联；减薄转接板背面使TSV露出，在背面制作金属块跟TSV底部互联；在顶部封盖下表面制作金属屏蔽层和焊盘；将顶部封盖跟射频芯片转接板做晶圆级键合；切割键合片得到单一射频芯片模组；在散热器底座上表面制作焊盘，在底座上挖腔，在腔的侧面和底部挖孔，分别连接液态喷雾管路和排气管路。

主权项

1.一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：在射频芯片转接板上面制作凹槽和TSV，然后通过电镀工艺在凹槽和TSV内填充金属，然后在TSV开口一面制作焊盘；在射频芯片转接板上面制作空腔，去除空腔内TSV，在空腔内6电镀金属层；把射频芯片焊接在空腔内；在射频芯片转接板上面制作RDL，使射频芯片PAD跟凹槽金属上端互联；减薄转接板背面使TSV露出，在背面制作金属块跟TSV底部互联；在顶部封盖下表面制作金属屏蔽层和焊盘；减薄顶部封盖上表面，然后将顶部封盖跟射频芯片转接板做晶圆级键合；切割键合片得到单一射频芯片模组；在散热器底座上表面制作焊盘，在底座上挖腔，在腔的侧面和底部挖孔，分别连接液态喷雾管路和排气管路；把散热器底座和单一射频模组底部做键合，完成整个相变散热结构。