[发明专利]一种高体积分数晶须增强2024铝基复合材料包套热成形方法有效
申请号: | 201811580953.4 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109596800B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 袁林;徐福昌;王磊;宗影影;成功;郑镇洙;单德彬;郭斌 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01N33/20 | 分类号: | G01N33/20;B21J5/00;B21K29/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
一种高体积分数晶须增强2024铝基复合材料包套热成形方法,它涉及一种铝基复合材料包套热成形方法,它包括:一、原始坯料力学性能及微观组织观察:利用场发射环境扫描电镜对原始铸态高体积分数SiC |
||
搜索关键词: | 一种 体积 分数 增强 2024 复合材料 包套热 成形 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高体积分数晶须增强2024铝基复合材料包套热成形方法,所述晶须为SiCw+Al18B4O33w晶须;其特征在于:所述包套热成形方法包括如下:一、原始坯料力学性能及微观组织观察:利用场发射环境扫描电镜对原始铸态高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料坯料显微组织观察和拉伸试验测试力学性能;二、原始坯料热可锻性测试:选取一定高度和直径的原始铸态高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料坯料进行可锻性压缩测试,得到可锻性压缩测试温度为470℃‑510℃;三、包套挤压坯料:将原始铸态高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料加工成一定高度和直径的坯料,用包套包覆所述坯料,在步骤二确定的温度为470℃‑510℃下对带包套坯料挤压;四、包套挤压料可锻性测试:从包套挤压后的挤压料中切取试样进行镦拔实验,镦拔实验变形温度设定为470℃‑510℃,应变速率设定为0.01S‑1,在镦拔过程中沿轴向和径向压缩,得到高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料锻坯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811580953.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。