[发明专利]平整度测量治具和压合设备有效

专利信息
申请号: 201811541127.9 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109341645B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 王亮;宋海涛;张光辉 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G01B21/30 分类号: G01B21/30;B30B15/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种平整度测量治具和压合设备,该平整度测量治具包括:支撑主体,安装于所述基座,所述支撑主体具有支撑面,所述支撑面与所述基座的上表面齐平;感压纸,置于所述支撑面;固定组件,可滑动地设于所述支撑主体,所述固定组件设有安装槽,所述感压纸至少部分容纳于所述安装槽内;所述固定组件可带动所述感压纸在所述支撑面上滑动,并靠近或远离所述基座。本发明旨在提供一种测试精度高、调试效率高,及安全性高的平整度测量治具。
搜索关键词: 平整 测量 设备
【主权项】:
1.一种平整度测量治具,应用于压合设备,所述压合设备包括基座,其特征在于,该平整度测量治具包括:支撑主体,安装于所述基座,所述支撑主体具有支撑面,所述支撑面与所述基座的上表面齐平;感压纸,置于所述支撑面;及固定组件,可滑动地设于所述支撑主体,所述固定组件设有安装槽,所述感压纸至少部分容纳于所述安装槽内;所述固定组件可带动所述感压纸在所述支撑面上滑动,并靠近或远离所述基座。
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