[发明专利]一种专用电子产品激光同心焊接的送料装置在审
| 申请号： | 201811492059.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109514108A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋秀彬 | 申请（专利权）人： | 湖州川越水处理设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市吴兴区义山*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种专用电子产品激光同心焊接的送料装置，用于解决激光同心焊接的送料装置效率低的问题。本发明包括基座，所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口，基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸，加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板。 | ||
| 搜索关键词： | 进料仓 加工槽 输送槽 送料装置 同心焊接 夹持座 待加工产品 激光 一端设置 专用电子 电子产品加工 水平设置 承载板 入料口 夹持 内推 气缸 通槽 通孔 下端 堆积 承载 | ||
【主权项】：
1.一种专用电子产品激光同心焊接的送料装置，其特征在于，包括基座，所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口，基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸，加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板，加工槽的内径与夹持座的外径相互适配，承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸，加工槽的上端开设有出料通孔，基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。
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